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  • 产品名称： YJ-16B8L/PB 双面研磨/抛光机

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  本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其他金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。

　　机器采用三电机驱动，主电机驱动下盘和齿圈，上盘、太阳轮分别由电机单独驱动，电机均采用变频电机，实现平稳的停止、加速、减速及换向。
　　机架采用龙门式结构，刚性好，承压能力强，能满足高负载下高速稳定运行；
　　齿圈升降结构由气缸驱动含斜面的抬升套旋转，实现齿圈升降。
　　上盘下降过程中，设置了快降和缓降，缓降行程在气缸行程范围内可调，缓降速度也可根据工件抗冲击程度自由调整。
外围体育 　　为了满足不同用户的特殊需要，该机的内齿圈和太阳轮的速度分别可调，调整速度实现游星轮的正、反转；通过游星轮正转和反转，实现盘面的修研。

上(下)盘尺寸:

φ1188×φ618×45

工件厚度：

最大：30(mm)    最小：0.3(mm)

工件直径：

最大：φ290(mm)

下盘转速：

0～50(rpm)

游星轮数量：

8 

齿圈抬升行程：

30mm

压力范围：

0～400(Kg)

电源／耗电量:

3相-380V／18KVA

 气源／耗气量：

0.6~0.8(Mpa)／30(L/min)  

主机尺寸：

1970×1765×2670(mm)

机器重量：

～4200(Kg) 

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